AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰 直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。
公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块， 化将设备的应用与客户实际工艺深度结合
技术参数：
- 工作方式 离线式全自动 X轴行程 300mm
- Y轴行程 350mm Z轴行程 150mm
- 工作范围 200*300mm T轴行程 360°
- 器件尺寸范围 0.03-40mm XY轴解析度 0.5μm
- 综合贴装精度 ±2.5μm 3sigma Z轴解析度 0.5μm
- XY驱动形式 直线电机 T轴解析度 0.003°
- 键合力控制 20-500g 上部视觉系统 分辨率1μm
- 过程监控系统 可录像拍照 下部视觉系统 分辨率1μm
